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2019-2023年中國功率半導體產業投資分析及前景預測報告

首次出版:2019年6月最新修訂:2019年8月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 功率半導體產業概述
1.1 半導體相關介紹
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 功率半導體相關概述
1.2.1 功率半導體介紹
1.2.2 功率半導體發展歷史
1.2.3 功率半導體性能要求
1.3 功率半導體分類情況
1.3.1 主要種類
1.3.2 MOSFET
1.3.3 IGBT
1.3.4 整流管
1.3.5 晶閘管
第二章 2017-2019年半導體產業發展綜述
2.1 2017-2019年全球半導體市場總體分析
2.1.1 市場銷售規模
2.1.2 產業研發投入
2.1.3 行業產品結構
2.1.4 區域市場格局
2.1.5 市場競爭狀況
2.1.6 貿易規模分析
2.1.7 產業發展前景
2.2 中國半導體行業政策驅動因素分析
2.2.1 《中國制造2025》相關政策
2.2.2 集成電路相關支持性政策
2.2.3 智能傳感器產業行動指南
2.2.4 國家產業投資基金支持
2.3 2017-2019年中國半導體市場運行狀況
2.3.1 產業發展形勢
2.3.2 產業發展規模
2.3.3 區域分布情況
2.3.4 自主創新發展
2.3.5 發展機會分析
2.4 2017-2019年中國集成電路產業發展狀況
2.4.1 集成電路產業鏈
2.4.2 產業發展特征
2.4.3 產量規模分析
2.4.4 銷售規模分析
2.4.5 市場貿易狀況
2.5 中國半導體產業發展問題分析
2.5.1 產業技術落后
2.5.2 產業發展困境
2.5.3 應用領域受限
2.5.4 市場壟斷困境
2.6 中國半導體產業發展建議分析
2.6.1 產業發展戰略
2.6.2 產業國產化發展
2.6.3 加強技術創新
2.6.4 突破壟斷策略
第三章 2017-2019年功率半導體產業發展分析
3.1 2017-2019年國內外功率半導體市場運行現狀
3.1.1 全球市場規模
3.1.2 全球市場格局
3.1.3 龍頭企業布局
3.1.4 國內市場規模
3.1.5 國內競爭情況
3.2 2017-2019年國內功率半導體產業發展形勢分析
3.2.1 行業國產化程度
3.2.2 行業發展形勢分析
3.2.3 廠商發展形勢分析
3.3 2017-2019年國內功率半導體項目建設動態
3.3.1 山東功率半導體項目開工建設動態
3.3.2 12英寸功率半導體項目投產動態
3.3.3 汽車級IGBT專業生產線投建動態
3.3.4 紹興IC小鎮IGBT項目建設動態
3.4 功率半導體產業價值鏈分析
3.4.1 價值鏈核心環節
3.4.2 設計環節的發展價值
3.4.3 價值鏈競爭形勢分析
3.5 功率半導體產業發展困境及建議
3.5.1 行業發展困境
3.5.2 發展風險提示
3.5.3 行業發展建議
第四章 2017-2019年功率半導體主要細分市場發展分析——MOSFET
4.1 MOSFET產業發展概述
4.1.1 MOSFET主要類型
4.1.2 MOSFET發展歷程
4.1.3 MOSFET產品介紹
4.2 2017-2019年MOSFET市場發展狀況分析
4.2.1 國內外市場供需分析
4.2.2 國內外市場發展格局
4.2.3 國內市場發展規模
4.2.4 國內企業競爭優勢
4.3 MOSFET產業分層次發展情況分析
4.3.1 分層情況
4.3.2 低端層次
4.3.3 中端層次
4.3.4 高端層次
4.3.5 對比分析
4.4 MOSFET主要應用領域分析
4.4.1 應用領域介紹
4.4.2 下游行業分析
4.4.3 需求動力分析
4.5 MOSFET市場前景展望及趨勢分析
4.5.1 市場空間測算
4.5.2 長期發展趨勢
第五章 2017-2019年功率半導體主要細分市場發展分析——IGBT
5.1 IGBT產業發展概況
5.1.1 IGBT產品發展歷程
5.1.2 國內外產業發展差距
5.2 IGBT產業鏈發展分析
5.2.1 國際IGBT產業鏈企業分布
5.2.2 國內IGBT產業鏈基礎分析
5.2.3 國內IGBT產業鏈配套問題
5.3 2017-2019年IGBT市場發展狀況分析
5.3.1 全球市場發展規模
5.3.2 全球市場競爭格局
5.3.3 國內市場供需分析
5.3.4 國內市場發展格局
5.4 IGBT主要應用領域分析
5.4.1 新能源汽車
5.4.2 軌道交通
5.4.3 智能電網
5.5 IGBT產業發展機遇及前景展望
5.5.1 國產替代機遇
5.5.2 產業發展方向
5.5.3 發展規模預測
第六章 2017-2019年功率半導體新興細分市場發展分析
6.1 碳化硅(SiC)功率半導體
6.1.1 SiC功率半導體的優勢
6.1.2 SiC功率半導體市場結構
6.1.3 SiC功率半導體產品分析
6.1.4 SiC功率半導體發展機遇
6.1.5 SiC功率半導體的挑戰
6.2 氮化鎵(GaN)功率半導體
6.2.1 GaN功率半導體的優勢
6.2.2 GaN功率半導體發展狀況
6.2.3 GaN功率半導體產品分析
6.2.4 GaN功率半導體應用領域
6.2.5 GaN功率半導體應用前景
第七章 2017-2019年功率半導體產業技術發展分析
7.1 功率半導體技術發展概況
7.1.1 功率半導體技術演進方式
7.1.2 功率半導體技術演變歷程
7.1.3 功率半導體技術發展趨勢
7.2 2017-2019年國內功率半導體技術發展狀況
7.2.1 新型產品技術發展狀況
7.2.2 區域技術發展狀況分析
7.2.3 車規級技術突破情況
7.3 IGBT技術進展及挑戰分析
7.3.1 IGBT封裝技術分析
7.3.2 車用IGBT的技術要求
7.3.3 IGBT發展的技術挑戰
7.4 車規級IGBT的技術挑戰與解決方案
7.4.1 技術難題與挑戰
7.4.2 車規級IGBT拓撲結構
7.4.3 車規級IGBT技術解決方案
7.5 車規級功率器件技術發展趨勢分析
7.5.1 精細化技術
7.5.2 超結IGBT技術
7.5.3 高結溫終端技術
7.5.4 先進封裝技術
7.5.5 功能集成技術
第八章 2017-2019年功率半導體產業下游應用領域發展分析
8.1 功率半導體下游應用領域介紹
8.1.1 主要應用領域
8.1.2 創新應用領域
8.2 消費電子領域
8.2.1 消費電子產業發展規模
8.2.2 消費電子產業創新成效
8.2.3 消費電子產業鏈條完備
8.2.4 功率半導體應用潛力分析
8.3 傳統汽車電子領域
8.3.1 汽車電子產業相關概述
8.3.2 汽車電子市場集中度分析
8.3.3 汽車電子市場發展規模
8.3.4 功率半導體應用潛力分析
8.4 新能源汽車領域
8.4.1 新能源汽車產業發展現狀分析
8.4.2 新能源汽車功率器件應用情況
8.4.3 新能源汽車功率半導體的需求
8.4.4 新能源汽車功率半導體應用潛力
8.4.5 新能源汽車功率半導體投資價值
8.5 物聯網領域
8.5.1 物聯網產業核心地位
8.5.2 物聯網產業政策支持
8.5.3 物聯網產業發展規模
8.5.4 物聯網產業模式創新
8.5.5 功率半導體應用潛力分析
8.6 半導體照明領域
8.6.1 半導體照明產業發展規模
8.6.2 半導體照明產業鏈分析
8.6.3 半導體照明產業技術發展
8.6.4 半導體照明產業發展趨勢
8.6.5 功率半導體應用潛力分析
第九章 2017-2019年國外功率半導體產業重點企業經營分析
9.1 英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 產品發展路線
9.1.3 2017財年企業經營狀況分析
9.1.4 2018財年企業經營狀況分析
9.1.5 2019財年企業經營狀況分析
9.2 羅姆半導體集團(ROHM Semiconductor)
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 典型產品介紹
9.2.3 2018財年企業經營狀況分析
9.2.4 2019財年企業經營狀況分析
9.2.5 2020財年企業經營狀況分析
9.3 安森美半導體(On Semiconductor)
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 2017財年企業經營狀況分析
9.3.3 2018財年企業經營狀況分析
9.3.4 2019財年企業經營狀況分析
9.4 意法半導體(STMicroelectronics N.V.)
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 2017年企業經營狀況分析
9.4.3 2018年企業經營狀況分析
9.4.4 2019年企業經營狀況分析
9.5 德州儀器(Texas Instruments)
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 2017年企業經營狀況分析
9.5.3 2018年企業經營狀況分析
9.5.4 2019年企業經營狀況分析
9.6 高通(QUALCOMM, Inc.)
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 2017財年企業經營狀況分析
9.6.3 2018財年企業經營狀況分析
9.6.4 2019財年企業經營狀況分析
第十章 2016-2019年中國功率半導體產業重點企業經營分析
10.1 吉林華微電子股份有限公司
10.1.1 企業發展概況
10.1.2 經營效益分析
10.1.3 業務經營分析
10.1.4 財務狀況分析
10.1.5 核心競爭力分析
10.1.6 公司發展戰略
10.1.7 未來前景展望
10.2 湖北臺基半導體股份有限公司
10.2.1 企業發展概況
10.2.2 經營效益分析
10.2.3 業務經營分析
10.2.4 財務狀況分析
10.2.5 核心競爭力分析
10.2.6 公司發展戰略
10.2.7 未來前景展望
10.3 杭州士蘭微電子股份有限公司
10.3.1 企業發展概況
10.3.2 經營效益分析
10.3.3 業務經營分析
10.3.4 財務狀況分析
10.3.5 核心競爭力分析
10.3.6 公司發展戰略
10.3.7 未來前景展望
10.4 江蘇捷捷微電子股份有限公司
10.4.1 企業發展概況
10.4.2 經營效益分析
10.4.3 業務經營分析
10.4.4 財務狀況分析
10.4.5 核心競爭力分析
10.4.6 公司發展戰略
10.4.7 未來前景展望
10.5 揚州揚杰電子科技股份有限公司
10.5.1 企業發展概況
10.5.2 經營效益分析
10.5.3 業務經營分析
10.5.4 財務狀況分析
10.5.5 核心競爭力分析
10.5.6 公司發展戰略
10.5.7 未來前景展望
10.6 無錫新潔能股份有限公司
10.6.1 企業發展概況
10.6.2 企業經營狀況
10.6.3 企業主營業務
10.6.4 企業競爭優勢
10.6.5 主要風險因素
第十一章 2019-2023年功率半導體產業發展機遇及前景展望
11.1 功率半導體產業發展機遇分析
11.1.1 進口替代機遇分析
11.1.2 工業市場應用機遇
11.1.3 汽車市場應用機遇
11.2 功率半導體未來需求應用場景
11.2.1 清潔能源行業的發展
11.2.2 新能源汽車行業的發展
11.2.3 物聯網行業的發展
11.3 功率半導體產業發展趨勢及展望
11.3.1 產業轉移趨勢
11.3.2 短期前景展望
11.3.3 全球空間測算
11.4 中投顧問對2019-2023年中國功率半導體行業預測分析
11.4.1 2019-2023年中國功率半導體行業影響因素分析
11.4.2 2019-2023年中國功率半導體市場規模預測

圖表目錄

圖表1 半導體分類結構圖
圖表2 半導體分類
圖表3 半導體分類及應用
圖表4 功率半導體器件的工作范圍
圖表5 手機中功率半導體的應用示意圖
圖表6 功率半導體性能要求
圖表7 功率半導體主要性能指標
圖表8 功率半導體主要產品種類
圖表9 MOSFET結構示意圖
圖表10 IGBT內線結構及簡化的等效電路圖
圖表11 2011-2018年全球半導體市場營收規模及增長率
圖表12 2018年全球研發支出前十大排名
圖表13 2008-2018年全球集成電路占半導體比重變化情況
圖表14 2018年全球半導體細分產品規模分布
圖表15 2018年全球半導體市場區域分布
圖表16 2015-2019年全球半導體市場區域增長
圖表17 2018年全球營收前10大半導體廠商
圖表18 2017年全球主要國家和地區集成電路出口金額
圖表19 2017年全球主要國家和地區集成電路進口金額
圖表20 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表21 2015-2030年IC產業政策目標與發展重點
圖表22 2016-2018年國內集成電路相關支持性政策
圖表23 國家集成電路產業投資基金時間計劃
圖表24 國家集成電路產業投資基金一期投資分布
圖表25 2014-2018年中國半導體產業銷售額
圖表26 2013-2018年中國半導體市場規模
圖表27 2010年和2018年中國各地區集成電路產量及其變化情況
圖表28 2010年和2018年中國集成電路產量地區分布圖示
圖表29 集成電路產業鏈及部分企業
圖表30 芯片種類多
圖表31 臺積電制程工藝節點
圖表32 硅片尺寸和芯片制程
圖表33 2005-2018年中國集成電路產量及其變化情況
圖表34 2013-2018年中國集成電路產業銷售額及增長率
圖表35 2018年中國集成電路進口區域分布
圖表36 2010-2018年中國大陸集成電路進口情況
圖表37 2018年中國大陸集成電路進口情況(月度)
圖表38 2018年中國大陸集成電路及相關產品進口數據統計
圖表39 2018年中國大陸集成電路出口區域分布
圖表40 2018年中國大陸集成電路及相關產品出口數據統計
圖表41 2016-2018年全球功率半導體市場規模
圖表42 全球功率半導體市場競爭格局
圖表43 2018年英飛凌委外代工布局
圖表44 英飛凌12寸功率半導體持續布局
圖表45 2017年中國與國際頂尖功率半導體廠商營業收入對比
圖表46 2017年大陸功率半導體國產化程度
圖表47 2018年國內五家功率半導體廠商財報對比分析
圖表48 2019年國內五家功率半導體廠商財報對比分析
圖表49 功率半導體設計、制造、封測環節的主要作用
圖表50 提升各環節價值鏈占比的可能因素
圖表51 2017年功率半導體設計及制造企業的盈利能力
圖表52 2010-2017年功率半導體的主要發展驅動力
圖表53 功率半導體廠商選擇IDM的優勢
圖表54 MOSFET的分類方式
圖表55 不同類型MOSFET的應用領域
圖表56 MOSFET的發展演進情況
圖表57 市場主流MOSFET產品介紹
圖表58 2017年國內部分功率MOSFET廠商漲價情況
圖表59 2018年全球部分功率MOSFET廠商供給情況
圖表60 2017年全球功率MOSFET市場占比
圖表61 2017年中國功率MOSFET市場占比
圖表62 國內功率半導體廠商的成本優勢
圖表63 功率MOSFET分層方式及其應用情況
圖表64 低端功率MOSFET發展特點
圖表65 中端功率MOSFET發展特點
圖表66 高端功率MOSFET發展特點
圖表67 各層次功率MOSFET核心競爭力對比分析
圖表68 功率半導體分類維度及其對應性能特點
圖表69 功率MOSFET主要下游行業及其代表性應用
圖表70 數據中心功率傳輸路徑
圖表71 2019-2023年功率MOSFET市場空間測算
圖表72 汽車電子領域功率MOSFET特有認證需求示意圖
圖表73 2018-2023年功率MOSFET市場結構變化趨勢
圖表74 IGBT各代產品性能參數對比
圖表75 國際IGBT產業鏈企業分布示意圖
圖表76 2010-2018年全球IGBT市場發展規模
圖表77 2017年全球IGBT市場競爭格局
圖表78 2010-2018年國內IGBT產品供需情況
圖表79 2018年國內IGBT市場主要廠商
圖表80 IGBT應用領域及電壓分布情況
圖表81 IGBT電網應用示意圖
圖表82 2018年IGBT國產化廠商
圖表83 IGBT產業發展路線
圖表84 SiC MOSFET開關損耗優勢
圖表85 SiC功率半導體市場發展結構(按應用劃分)
圖表86 SiC功率半導體市場發展結構(按產品劃分)
圖表87 SiC晶體管性能分析
圖表88 2018年SiC功率半導體新產品
圖表89 2018年SiC功率模塊新產品
圖表90 SiC、GaN性能比較
圖表91 GaN晶體管性能分析
圖表92 2018年GaN功率半導體新產品
圖表93 2018年GaN功率模塊新產品
圖表94 GaN器件應用領域及電壓分布情況
圖表95 功率半導體技術演進方式
圖表96 功率半導體主要應用流程
圖表97 全球功率半導體主要應用市場分析
圖表98 創新應用驅動功率半導體行業發展
圖表99 2018-2019年國內手機市場出貨量情況
圖表100 2018-2019年國內手機市場上市新機型數量
圖表101 2018-2019年國產品牌手機出貨量及占比
圖表102 2018-2019年國內智能手機出貨量及增長趨勢
圖表103 汽車電子兩大類別
圖表104 汽車電子應用分類
圖表105 汽車電子產業發展的四個階段
圖表106 汽車電子產業鏈
圖表107 2014-2018年國內新能源汽車保有量分析
圖表108 2016-2018年新能源汽車月度銷量
圖表109 功率半導體在汽車中的應用
圖表110 半導體是物聯網的核心
圖表111 物聯網領域涉及的半導體技術
圖表112 2009-2017年中國物聯網產業規模及增速
圖表113 2006-2017年我國半導體照明產業各環節產業規模及增長率
圖表114 2017年我國LED封裝器件不同功率產品占比
圖表115 2017年我國半導體照明應用域分布
圖表116 我國LED產業化光效情況
圖表117 英飛凌產品路線圖
圖表118 2016-2017財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表119 2016-2017財年英飛凌科技公司分部資料
圖表120 2016-2017財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表121 2017-2018財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表122 2017-2018財年英飛凌科技公司分部資料
圖表123 2017-2018財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表124 2018-2019財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表125 2018-2019財年英飛凌科技公司分部資料
圖表126 2018-2019財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表127 2017-2018財年羅姆半導體集團綜合收益表
圖表128 2017-2018財年羅姆半導體集團分部資料
圖表129 2018-2019財年羅姆半導體集團綜合收益表
圖表130 2018-2019財年羅姆半導體集團分部資料
圖表131 2019-2020財年羅姆半導體集團綜合收益表
圖表132 2019-2020財年羅姆半導體集團分部資料
圖表133 2019-2020財年羅姆半導體集團收入分地區資料
圖表134 2016-2017財年安森美半導體綜合收益表
圖表135 2016-2017財年安森美半導體分部資料
圖表136 2016-2017財年安森美半導體收入分地區資料
圖表137 2017-2018財年安森美半導體綜合收益表
圖表138 2017-2018財年安森美半導體分部資料
圖表139 2017-2018財年安森美半導體收入分地區資料
圖表140 2018-2019財年安森美半導體綜合收益表
圖表141 2018-2019財年安森美半導體分部資料
圖表142 2018-2019財年安森美半導體收入分地區資料
圖表143 2016-2017年意法半導體綜合收益表
圖表144 2016-2017年意法半導體分部資料
圖表145 2016-2017年意法半導體收入分地區資料
圖表146 2017-2018年意法半導體綜合收益表
圖表147 2017-2018年意法半導體分部資料
圖表148 2017-2018年意法半導體收入分地區資料
圖表149 2018-2019年意法半導體綜合收益表
圖表150 2018-2019年意法半導體分部資料
圖表151 2018-2019年意法半導體收入分地區資料
圖表152 2016-2017年德州儀器綜合收益表
圖表153 2016-2017年德州儀器分部資料
圖表154 2016-2017年德州儀器收入分地區資料
圖表155 2017-2018年德州儀器綜合收益表
圖表156 2017-2018年德州儀器分部資料
圖表157 2017-2018年德州儀器收入分地區資料
圖表158 2018-2019年德州儀器綜合收益表
圖表159 2018-2019年德州儀器分部資料
圖表160 2018-2019年德州儀器收入分地區資料
圖表161 2016-2017財年高通綜合收益表
圖表162 2016-2017財年高通收入分地區資料
圖表163 2017-2018財年高通綜合收益表
圖表164 2017-2018財年高通收入分地區資料
圖表165 2018-2019財年高通綜合收益表
圖表166 2016-2019年吉林華微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表167 2016-2019年吉林華微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表168 2016-2019年吉林華微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表169 2018年吉林華微電子股份有限公司主營業務分行業、產品
圖表170 2018年吉林華微電子股份有限公司主營業務分地區
圖表171 2016-2019年吉林華微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表172 2016-2019年吉林華微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表173 2016-2019年吉林華微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表174 2016-2019年吉林華微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表175 2016-2019年吉林華微電子股份有限公司運營能力指標
圖表176 2016-2019年湖北臺基半導體股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表177 2016-2019年湖北臺基半導體股份有限公司營業收入及增速
圖表178 2016-2019年湖北臺基半導體股份有限公司凈利潤及增速
圖表179 2017-2018年湖北臺基半導體股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表180 2016-2019年湖北臺基半導體股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表181 2016-2019年湖北臺基半導體股份有限公司凈資產收益率
圖表182 2016-2019年湖北臺基半導體股份有限公司短期償債能力指標
圖表183 2016-2019年湖北臺基半導體股份有限公司資產負債率水平
圖表184 2016-2019年湖北臺基半導體股份有限公司運營能力指標
圖表185 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表186 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表187 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表188 2018年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表189 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表190 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表191 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表192 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表193 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
圖表194 2016-2019年江蘇捷捷微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表195 2016-2019年江蘇捷捷微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表196 2016-2019年江蘇捷捷微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表197 2017-2018年江蘇捷捷微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表198 2016-2019年江蘇捷捷微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表199 2016-2019年江蘇捷捷微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表200 2016-2019年江蘇捷捷微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表201 2016-2019年江蘇捷捷微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表202 2016-2019年江蘇捷捷微電子股份有限公司運營能力指標
圖表203 2016-2019年揚州揚杰電子科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表204 2016-2019年揚州揚杰電子科技股份有限公司營業收入及增速
圖表205 2016-2019年揚州揚杰電子科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表206 2017-2018年揚州揚杰電子科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表207 2016-2019年揚州揚杰電子科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表208 2016-2019年揚州揚杰電子科技股份有限公司凈資產收益率
圖表209 2016-2019年揚州揚杰電子科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表210 2016-2019年揚州揚杰電子科技股份有限公司資產負債率水平
圖表211 2016-2019年揚州揚杰電子科技股份有限公司運營能力指標
圖表212 國內功率半導體廠商的競爭優勢
圖表213 國內功率半導體的發展優勢
圖表214 國內功率半導體廠商的進口替代優勢
圖表215 清潔能源行業中功率半導體的應用
圖表216 新增負載開關的物聯網設備電路圖
圖表217 2019-2022年全球功率半導體市場空間測算
圖表218 中投顧問對2019-2023年中國功率半導體市場規模預測

功率半導體器件是實現電能轉換的核心器件,可以根據載流子類型分為雙極型功率半導體和單極型功率半導體。雙極型功率半導體包括功率二極管、雙極結型晶體管(BJT)、電力晶體管(GTR)、晶閘管、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)等;單極型功率半導體包括功率MOSFET、肖特基勢壘功率二極管等。

功率半導體的作用是提供設備所需電能并保證電能的良好狀態,被廣泛應用于消費電子、新能源交通、軌道交通、發電與配電等電力電子領域。2018年,受益于新能源汽車、工業控制等終端市場需求大量增加,中國功率半導體市場規模大幅成長12.76%至2,591億元人民幣。

功率半導體作為需求驅動型的產業,吸引了眾多廠商布局,除了臺基股份之外,另有比亞迪、士蘭微、華微電子、揚杰科技、積塔半導體等多家廠商在布局功率半導體業務。受益于國產替代的政策推動和缺貨漲價的狀況,2018年,多家中國本土功率半導體廠商取得亮眼的成績,并擴大布局。

未來,隨著折舊帶來的替換市場、電氣化程度加深帶來的新增市場以及供需格局帶來的價格增長,功率半導體的發展空間十分廣闊。此外,隨著我國功率半導體產業成熟度的增加,功率半導體產業從海外轉移到大陸的趨勢非常明朗,國內功率半導體廠商將迎來黃金布局時期。

中投產業研究院發布的《2019-2023年中國功率半導體產業投資分析及前景預測報告》共十一章。首先介紹了功率半導體產業的相關概念、發展歷史遺跡分類情況,接著分析了中國半導體產業的發展狀況;然后,報告對功率半導體產業的運行情況及發展形勢作了詳細分析,并重點介紹了功率半導體幾個重要的細分市場;接下來,報道對功率半導體技術發展情況、下游市場發展情況、國內外重點企業經營狀況進行了詳細分析;最后,報告對功率半導體行業未來發展機遇及前景進行了科學合理的分析。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體產業有個系統深入的了解、或者想投資半導體產業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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